MIMO天线的设计重点在于PCB板对板间大量的天线阵列和射频收发器之间的信号高速传输,5G时代,我们需要更小、更轻的高端连接器。电连技术的射频同轴连接器可以用于搭建基站,拓展网络覆盖范围和提高流量。电连技术的U.FL天线可以配套满足各种微型设备的广泛频率要求,连接器提供从DC到6GHz的高频性能,V.S.W.R.最大1.3至1.5。这对于推进5G的进程,有很大的助益。
板对板连接器主要用于连接手机内PCB及模块、主板,也可用于PCB和FPC的连接,还可应用于PCB和FPC软板的连接,根据具体应用分为普通板对板(连接非射频模块如摄像头模组、无线充电模块等),射频板对板,以及电池板对板。电连技术的板对板系列连接器已经应用于市场在售的5G手机。在5Gsub6G及毫米波频段下射频前端模块增多,高频低损耗要求下,LCP/MPI软板方案有望成为天线方案主流,同时,LCP/MPI射频传输线有望替代同轴电缆成为主流方案。电连技术的LCP/MPI软板,LCP/MPI射频传输线,BTB连接器将为您提供更多选择。