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公司公告
融合行业应用需求的创新技术和创新工艺,优越的高可靠性特性,广泛用途的专利产品结合具有竞争力的制造成本,使产品应用到各种无线通信终端及其系统,例如GPRS 、WLAN(无线局域网)、蓝牙、Wi-Fi、CATV(数字电视)、GPS、卫星通信、车载激光雷达、基站、射频模块及高频测试测量系统等,以及应用在天线、手机、医疗、家用电子、RFID等消费类终端产品上。
自有LCP研发团队,集布线设计,仿真模拟,射频功能测试等为一体,同时搭配电连技术射频BTB产品提供完整解决方案。FPC制造团队拥有超20年的丰富经验,同时引进大量先进设备,为客户提供各种高密度,高阶层,高性能的产品。电连技术旗下控股子公司恒赫鼎富苏州电子有限公司(中外合资)拥有充足的产能,可满足客户的急单和大量产需求。
FPC/FPCA
Rigid-Flex
LCP FPC
Others
LCM产品。层数:2;孔径/孔环: 0.08/0.08mm;线宽/线距: 0.05/0.05mm;表面处理: 镀金+化金;阻抗: 90+/-9 ohms
无线充FPC。层数:2;孔径/孔环: 0.2/0.1mm;线宽/线距: 0.1/0.1mm;表面处理: 镀金;铜厚: 70um
打印机FPC。层数:1;线宽/线距: 0.1/0.1mm;表面处理: 镀金;Dimples 冲切
工控设备FPC。层数:8;孔径/孔环: 0.1/0.1mm;线宽/线距: 0.08/0.08mm;表面处理: ENIG;阻抗: 100+/-10 ohms
手机通讯FPC。层数:6(HDI);孔径/孔环: 0.1/0.1mm;线宽/线距: 0.05/0.05mm;表面处理: ENIG
智能穿戴FPC。层数:6(HDI);孔径/孔环: 0.1/0.1mm;线宽/线距: 0.05/0.05mm;表面处理: ENIG